IBM大中华区副总裁及系统与科技事业部总经理何国伟、IBM系统与科技事业部刀片服务器大中华区总经理刘利民、以及IBM系统与科技事业部x系列服务器中国区产品经理周俊杰先生等参加了本次发布会并在会上作了产品介绍和答记者问。
据刘利民介绍:
IBM BladeCenter H机箱,即新刀片系统解决方案是在02年推出的BladeCenter机箱和04年推出的BladeCenter T机箱2款刀片服务器机箱系统方案的基础上,通过对原机箱的电源系统、散热系统、芯片的处理能力、网络带宽I/O性能、等方面进行革新提高后推出的最新产品。9U高度的BladeCenter H机箱比7U的BladeCenter T更加能满足高性能计算的要求,对于企业级计算方面来说,由于企业应用往往对峰值带宽的要求很高,而新的H型机箱中的背板全交换带宽有10倍的提升,从而能更好地满足峰值带宽高的要求。新H机箱还充分体现了IBM公司设计对保护用户原有投资格外的关心,所有原来使用在BladeCenter和BladeCenter T机箱中的各种刀片服务器(JS20刀片、HS20刀片、LS20刀片等)均可以插在BladeCenter H机箱中继续使用。H机箱总共可容纳14片刀片服务器。H(igh)主要是针对高密度集成来说的。H机箱配备的冗余电源功率是2900瓦,比T机箱的功率提高了900瓦。

新刀片服务器-BladeCenter JS21,比同样基于power芯片的JS20刀片服务器有3倍的性能提升。而将于第3季度向市场供货的Cell刀片服务器,在一个Cell芯片中一共封装了9个内核,其中一个主核,8个协助加速处理核,该处理器速度将在4GHz以上。Cell刀片服务器能满足大量计算要求的网络游戏和在线3D动画等多媒体处理。

会上答记者问:
IBM公司产品专家,向51CTO,计算机世界等专业技术媒体的记者,就中小企业具体应用、刀片服务器选型等方面的问题,作了简要的回答。发布会于中午结束。
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