两款LinkStation的内部设计很有特点，也许是巴比禄公司的工程师意识到塑料外壳难以抵抗更强的冲击，因此在内部为这两款产品构建了全金属的骨骼——PCB与硬盘被两个金属盒包围覆盖，可以很好的抵抗外来的冲击力，保护硬盘不会受到直接的冲击。硬盘与PCB之间保留了一定的空隙，这样的设计更利于气流流动，形成散热风道。
两款LinkStation的NAS采用了内置变压器的设计，这会明显提高产品的便携性能，但有可能对产品可靠性造成一定影响，因为在长时间工作的状态下，变压器的散热很成问题，即使1.8英寸的抽风扇正对着变压器，恐怕仓内的温度也难以得到更好的控制。
这两款产品更换硬盘比较复杂，想要更换硬盘，必须拆除外壳，并且打开金属盒之后，还需要拧下固定硬盘的螺丝才可以进行。
两款LinkStation的内置变压器
DH250GL的变压器连接端
两款LinkStation产品的内部设计完全不同（左侧为 LS250GL，右侧为DH250GL）
LinkStation Live HS-DH250GL的外观虽然与LinkStation Pro LS250GL的设计基本相同，但是内部结构却是完全不同。LS250GL采用了半开放式设计——PCB与硬盘各自安装在一块金属板上，扣合在一起能形成封闭的空间，而DH250GL的内部则是由一个完整的封闭空间，PCB安放在封闭空间之内，硬盘是插入式安装。此外，两款产品的面板控制电路连接方式也不相同，LS250GL采用电线连接到主PCB上，而DH250GL则是单独设置了一个控制PCB。
前面板的连接方式也不相同（左侧为DH250GL，右侧为LS250GL）
DH250GL的主控芯片，下方的金手指用来连接控制面板
TeraStation PRO在设计上与两款LinkStation产品并没有本质区别，虽然可以安装的硬盘更多，PCB电路板更复杂，但是设计结构并没有本质的变化，依然是专用主控芯片搭配硬盘控制器的方式，区别在于主控芯片的处理能力更强，硬盘控制器可以支持更多的硬盘并且支持RAID，并没有采用专用的I/O处理器（IOP），这也决定了这款产品的综合处理能力并不会太强，虽然功能丰富，但不适用于更复杂的环境中。与大多数大型NAS产品不同，这款产品板载了内存颗粒，而不是可扩展的内存设计模式。
板载的内存芯片，这样设计的好处不仅是减小体积，还有利于控制成本，缺点是缺乏可扩展性
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